专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]安装基板制造系统及其下支撑构件的设置方法-CN201611175372.3有效
  • 万谷正幸;坂上隆昭 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2016-12-16 - 2020-10-27 - B41F15/08
  • 本发明提供安装基板制造系统及其下支撑构件的设置方法。具备下支撑构件;保持下支撑构件的载体;搬运部;能够相对于下支撑构件拆装的下支撑构件设置部;基板处理部;设于下支撑构件的下表面的磁铁。搬运部在载体以载体的下表面保持下支撑构件的状态下将载体搬运至作业位置,由此将下支撑构件搬运至作业位置。在作业位置处被搬运来的下支撑构件借助磁铁的磁力而固定于下支撑构件设置部。搬运部将基板搬运至作业位置。下支撑构件基板搬运至作业位置之后支承基板的下表面。基板处理部在下支撑构件固定于下支撑构件设置部且下支撑构件支承基板的下表面的状态下对基板的上表面实施规定的处理。
  • 安装制造系统及其支撑构件设置方法
  • [发明专利]液体排出头及其制造方法-CN201110189436.6有效
  • 河村省吾;广沢稔明;山本辉 - 佳能株式会社
  • 2011-07-07 - 2012-01-11 - B41J2/14
  • 该液体排出头包括元件基板,该元件基板包括能量产生元件;支撑构件,该支撑构件粘接地支撑所述元件基板;片构件,该片构件粘接地结合到该支撑构件,以使得片构件中的容纳元件基板的开口的内表面与元件基板的侧端部邻接;布线基板,该布线基板结合到所述片构件以使得该布线基板中的容纳元件基板的开口的内表面与元件基板的侧端部邻接,并且包括与所述能量产生元件电气连接的引线;以及密封剂,该密封剂密封该布线基板和该元件基板的电气连接部分,其中,布线基板的相对于支撑构件与接触片构件的表面相反的表面的高度小于元件基板的相对于支撑构件与接触支撑构件的表面相反的表面的高度。
  • 液体出头及其制造方法
  • [发明专利]安装基板制造系统及其下支撑构件的设置方法-CN201611163834.X有效
  • 万谷正幸;坂上隆昭 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2016-12-15 - 2020-07-24 - B41F19/00
  • 本发明提供安装基板制造系统及其下支撑构件的设置方法。具备下支撑构件、搬运部、下支撑构件设置部、基板处理部、具有第一和第二接受位置的搬入侧分配部、基板供给部、下支撑构件供给部。搬入侧分配部将供给至第二接受位置的下支撑构件交接于搬运部。搬运部在从搬入侧分配部交接后向作业位置搬运下支撑构件。下支撑构件设置部将搬运至作业位置的下支撑构件固定于下支撑构件设置部。搬入侧分配部将供给至第一接受位置的基板交接于搬运部。搬运部将从搬入侧分配部交接的基板搬运至作业位置。下支撑构件支承搬运至作业位置的基板的下表面。处理部以下支撑构件固定于下支撑构件设置部且下支撑构件支承基板的下表面的状态对基板的上表面实施规定处理。
  • 安装制造系统及其支撑构件设置方法
  • [发明专利]具有加热器的基板支撑-CN201280038838.9有效
  • 利昂·沃尔福夫斯基;马尤尔·G·库尔卡尼 - 应用材料公司
  • 2012-07-30 - 2017-06-06 - H01L21/683
  • 本文提供具有加热器的基板支撑件的实施方式。在一些实施方式中,基板支撑件可包括第一构件,以当基板出现在第一构件的第一表面的上方时,分配热至基板;加热器,该加热器耦接至第一构件并且具有一个或更多个加热区,以提供热至第一构件;第二构件,该第二构件设置在第一构件下面;管状主体,该管状主体设置在第一构件与第二构件之间,其中管状主体在第一构件与第二构件之间形成间隙;以及多个基板支撑销,该基板支撑销设置在第一构件的第一表面上方的第一距离处,当基板出现在基板支撑件上时,多个基板支撑支撑基板的背侧表面
  • 具有加热器支撑
  • [发明专利]基板处理装置-CN201710462496.8有效
  • 佐藤昌治;天久贤治 - 株式会社斯库林集团
  • 2017-06-19 - 2020-11-20 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板处理装置,包括:多个夹具构件(13),通过将基板(W)夹持为水平而将基板(W)保持为水平的姿势;支撑构件(59),支撑夹具构件(13);紧固构件(43),将夹具构件(13)紧固在支撑构件夹具构件(13)包括:导电性构件(41),包括按压于基板(W)的外周部的基板接触部(71);芯材(40),支撑导电性构件(41),由紧固构件(43)紧固在支撑构件(59)上;以及通电构件(44),形成不通过芯材(40)并从基板接触部(71)向紧固构件(43)延伸的接地路径(95)的一部分,经由接地路径(95)使基板(W)接地。
  • 处理装置
  • [发明专利]基板输送机构以及偏振膜的贴合装置中的基板支撑装置-CN201410181685.4有效
  • 松本力也 - 住友化学株式会社
  • 2011-03-29 - 2017-04-12 - G02F1/13
  • 一种基板输送机构以及偏振膜的贴合装置中的基板支撑装置能以简单结构可靠地夹持支撑基板并能解除翻转后的夹持支撑。该基板支撑装置配设在与进行基板翻转动作的基板翻转部连接的构件上,利用第1支撑构件和第2支撑构件的相对移动,由第1基板输送机构输送来的基板通过被夹持在第1支撑构件与第2支撑构件之间而被支撑,且已被基板翻转部翻转的通过被夹持在第1支撑构件与第2支撑构件之间而被支撑基板的夹持支撑被解除,并被载放在对相对于输送方向的配置被变更后的基板进行输送的第2基板输送机构的端部上,第1支撑构件和第2支撑构件形成有突出部,突出部进入形成在朝同一方向输送基板的第1基板输送机构及第2基板输送机构的端部的间隙。
  • 输送机构以及偏振贴合装置中的支撑
  • [发明专利]基板支撑装置-CN201010141535.2有效
  • 江子良 - 友达光电股份有限公司
  • 2010-03-26 - 2010-08-18 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种基板支撑装置,用以支撑基板,包含一基座以及一支撑结构。支撑结构设置在基座上。支撑结构包含一线状构件以及多个球状构件。多个球状构件串接在线状构件上,多个球状构件以点接触的方式支撑基板于基座上。本发明是利用球状构件以点接触的方式支撑基板于基座上,可减少与基板的接触面积、降低支撑结构与基板在高温下发生粘贴的情况,以避免基板发生偏移或对位不良。
  • 支撑装置
  • [发明专利]纵型热处理用晶舟及使用此晶舟的硅晶片的热处理方法-CN200980112346.8有效
  • 小林武史 - 信越半导体股份有限公司
  • 2009-04-09 - 2011-03-23 - H01L21/22
  • 本发明是纵型热处理用晶舟,具备载置被处理基板支撑辅助构件,该支撑辅助构件分别可装卸地装设在晶舟主体的支撑部上,支撑辅助构件具有:导引构件,被装设在支撑部上;板状基板支撑构件,被处理基板被载置于基板支撑构件上;导引构件,在顶面形成孔;基板支撑构件,被插嵌于导引构件的孔中被安置;被处理基板的载置面的高度位置比导引构件的顶面的高度位置高;基板支撑构件由碳化硅等构成;导引构件由石英等构成。提供纵型热处理用晶舟及使用此晶舟的硅晶片的热处理方法,当将硅晶片等被处理基板载置在配备有支撑辅助构件的纵型热处理用晶舟上,并使用氩气等进行热处理时,能一并抑制铁污染被转印至硅晶片上及硅晶片背面的粗糙化此两种情况
  • 热处理用晶舟使用晶片方法
  • [发明专利]基板处理设备、基板支撑单元和基板处理方法-CN201910979189.6有效
  • 李相起;河刚来 - 细美事有限公司
  • 2019-10-15 - 2023-02-17 - H01J37/32
  • 一种用于处理基板的设备,包括:壳体,在该壳体中具有处理空间;支撑单元,其在处理空间中支撑基板;处理气体供应单元,其将处理气体供应到处理空间中;以及等离子体源,其从处理气体产生等离子体。支撑单元包括:支撑构件,在其上放置基板;加热构件,其加热被支撑支撑构件上的基板;以及传热气体供应构件,其将传热气体供应到被支撑支撑构件上的基板的背面。加热构件包括多个加热器,并且当俯视时,多个加热器加热被放置在支撑构件上的基板上的不同区域。支撑构件包括突起,该突起将支撑构件和被放置在支撑构件上的基板的背面之间的空间划分成多个气体区域,并且当俯视时,由加热构件加热的基板上的加热区域中的至少一个被划分为多个区域。
  • 处理设备支撑单元方法
  • [发明专利]安装基板制造系统及其下支撑构件的设置方法-CN201611182366.0有效
  • 万谷正幸;坂上隆昭 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2016-12-19 - 2020-04-21 - B41F15/08
  • 本发明提供安装基板制造系统及其下支撑构件的设置方法。安装基板制造系统具备:下支撑构件;对基板和所述下支撑构件进行搬运的搬运部;设于所述搬运部的下方且能够相对于所述下支撑构件拆装的下支撑构件设置部;对所述基板的上表面实施规定的处理的基板处理部;具有相互不同的第一接受位置和第二接受位置的搬入侧分配部;向所述第一接受位置供给所述基板基板供给部;以及向所述第二接受位置供给所述下支撑构件的下支撑构件供给部。所述搬运部将从所述下支撑构件设置部拆卸下来的所述下支撑构件交接于所述搬入侧分配部。所述搬入侧分配部使从所述搬运部交接来的所述下支撑构件位于所述第二接受位置,以便能够从所述第二接受位置搬出。
  • 安装制造系统及其支撑构件设置方法

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